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金镍厚测厚仪X射线光谱仪

产品时间:2023-02-07

简要描述:

金镍厚测厚仪X射线光谱仪
产品类型:能量色散X荧光光谱分析设备
产品名称:镀层测厚仪,金镍厚测厚仪
型 号:iEDX-150T
生 产 商:韩国ISP公司
亚太地区战略合作伙伴:广州鸿熙电子科技有限公司

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发邮件给我们:weihong.jiang@gz-hongxi.com

金镍厚测厚仪X射线光谱仪产品概述:

产品类型:能量色散X荧光光谱分析设备

产品名称:镀层测厚仪仪,金镍厚测厚仪

型    号:iEDX-150T

生 产 商:韩国ISP公司

亚太地区战略合作伙伴:广州鸿熙电子科技有限公司

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镀层厚度测试仪  

金镍厚测厚仪X射线光谱仪iEDX-150T

工作条件

●工作温度:15-30℃

●电源:AC: 110/220VAC 50-60Hz

●相对湿度:<70%,无结露

●功率:150W + 550W

镀层测厚仪产品优势及特征

(一)产品优势

1. 镀层测厚仪,镀层检测,多镀层检测可达5层,精度及稳定性可控制在+/-5%内。

2. 仪器尺寸:618*525*490mm,样品台移动距离:160*150*90mm。

3. 激光定位和自动多点测量功能。

可检测固体、粉末状态材料。

运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低。

可进行未知标样扫描、无标样定性,半定量分析。

操作简单、易学易懂、无损、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结果。

可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件。

软件*升级。

无损检测,一次性购买标样可使用。

使用安心无忧,售后服务响应时间24H以内,提供保姆式服务。

可以远程操作,解决客户使用中的后顾之忧。

可进行RoHS检测(选配功能),测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属,测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。亦可对成分进行分析。

(二)产品特征

高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)

计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)。

Multi Ray. 运用基本参数(FP)软件,通过简单的三步进行无标样标定,使用基础参数计算方法,对样品进行的镀层厚度分析,可以增加RoHS检测功能。

MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析

励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

线性模式进行薄镀层厚度测量

相对(比)模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

单镀层应用 [如:Cu/ABS等]

双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金镀层应 [如:Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Smart-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。

Smart-Ray. 金属行业定量分析软件。可一次性分析25种元素。小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达+ /-0.02%,贵金属(8-24 Karat) 分析精度可达+ /-0.05kt

Smart-Ray。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7软件操作系统

完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等

自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。大测量点数量 = 每9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

镀层测厚仪

产品配置及技术指标说明

u 测量原理:能量色散X射线分析

u 样品类型:固体/粉末

u X射线光管:50KV,1mA

u过滤器:5过滤器自动转换

u检测系统:SDD探测器(或Si-Pin)

u能量分辨率:125±5eV(Si-Pin:159±5eV)

u检测元素范围:Al (13) ~ U(92)

u准直器孔径:0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可选)

u应用程序语言:韩/英/中

u分析方法:FP/校准曲线,吸收,荧光

u仪器尺寸:618*525*490mm

u样品台移动距离(自动台):160*150*90mm

u样品台尺寸:250*225mm


X射线管:高稳定性X光光管,使用寿命(工作时间>18,000小时)

微焦点X射线管、Mo (钼) 靶

铍窗口, 阳极焦斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。

50kV,1mA。高压和电流设定为应用程序提供性能。

探测器:SDD 探测器(可选Si-Pin)

能量分辨率:125±5eV(Si-Pin:159±5eV)

滤光片/可选

初级滤光片:Al滤光片,自动切换

7个准直器:客户可选准直器尺寸或定制特殊尺寸准直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

平台:软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量

样品定位:显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

分析谱线:

- 2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)

- 基点改正(基线本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

视频系统:高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

- 观察范围:3mm x 3mm

- 放大倍数:40X

- 照明方法:上照式

- 软件控制取得高真图像

计算机、打印机(赠送)

含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

含Win 7/Win 10系统。

Multi-Ray镀层分析软件

注:设备需要配备稳压器,需另计。

镀层测厚仪软件说明

1.仪器工作原理说明

iEDX-150T型号光谱仪软件算法的主要处理方法

1) Smoothing谱线光滑处理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal  叠加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction  强度提取

7) Peak Integration  图谱整合

8) Peak Overlap Factor Method  波峰叠加因素方法

9) Gaussian Deconvolution  高斯反卷积处理

10) Reference Deconvolution  基准反卷积处理

iEDX-150T型号光谱仪软件功能

1) 软件应用
- 单镀层测量
- 线性层测量,如:薄膜测量
- 双镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析
- 三镀层测量。
- 无电镀镍测量
- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量

2) 软件标定
- 自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能:
- 基点校正(基线本底校正)

- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能:
   - 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)

5) 自动测量功能(软件平台)

- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)

- 测量开始点存储功能、打印数据

- 旋转校正功能

- TSP应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能 (KLM 标记方法)

- 每个能量/通道元素ROI光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能(强度、能量)

7) 数据处理功能

- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 大值。

- 小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,

- 独立曲线显示测量结果。

- 自动优化曲线数值、数据控件

8)其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调整

- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接

- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告(HTML,Excel)

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护。

仪器维修和调整功能

- 自动校准功能;

- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;

- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

软件开发的过程中我们参考了如下文献(FP References基本参数法)

(a) “Principles and Practice of X-ray Spectrometric Analysis," 2nd Edition, by E.P. Bertin, Plenum Press, New York, NY (1975).

(b) “Principles of Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis," by R. Tertian and F. Claisse, Heyden & Son Ltd., London, UK (1982).

(c) “Handbook of X-Ray Spectrometry: Methods and Techniques," eds. R.E. van Grieken and A.A. Markowicz, Marcel Dekker, Inc., New York (1993).

(d) “An Analytical Algorithm for Calculation of Spectral Distributions of X-Ray Tubes for Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis," P.A. Pella, L. Feng and J.A. Small, X-Ray Spectrometry 14 (3), 125-135 (1985).

(e) “Addition of M- and L-Series Lines to NIST Algorithm for Calculation of X-Ray Tube Output Spectral Distributions," P.A. Pella, L. Feng and J.A. Small, X-Ray Spectrometry 20, 109-110 (1991).

(f) “Quantification of Continuous and Characteristic Tube Spectra for Fundamental Parameter Analysis," H. Ebel, M.F. Ebel, J. Wernisch, Ch. Poehn and H. Wiederschwinger, X-Ray Spectrometry 18, 89-100 (1989).

(g) “An Algorithm for the Description of White and Characteristic Tube Spectra (11 ≤ Z ≤ 83, 10keV ≤ E0 ≤ 50keV)," H. Ebel, H. Wiederschwinger and J. Wernisch, Advances in X-Ray Analysis, 35, 721-726 (1992).

(h) “Spectra of X-Ray Tubes with Transmission Anodes for Fundamental Parameter Analysis," H. Ebel, M.F. Ebel, Ch. Poehn and B. Schoβmann, Advances in X-Ray Analysis, 35, 721-726 (1992).

(i) “Comparison of Various Descriptions of X-Ray Tube Spectra," B. Schoβmann, H. Wiederschwinger, H. Ebel and J. Wernisch, Advances in X-Ray Analysis, 39, 127-135 (1992).

(j) “Relative Intensities of K, L and M Shell X-ray Lines," T.P. Schreiber & A.M. Wims, X-Ray Spectrometry 11(2), 42 (1982).

(k) “Calculation of X-ray Fluorescence Cross Sections for K and L Shells," M.O. Krause, E.Ricci, C.J. Sparks and C.W. Nestor, Adv. X-ray Analysis, 21, 119 (1978).

(l) X-Ray Data Booklet, Center for X-ray Optics, ed. D. Vaughan, LBL, University of California, Berkeley, CA 94720 (1986).

(m) “Revised Tables of Mass Attenuation Coefficients," Corporation Scientifique Claisse Inc., 7, 1301 (1977).

(n) "Atomic Radiative and Radiationless Yields for K and L shells," M.O. Krause, J. Phys. Chem. Reference Data 8 (2), 307-327 (1979).

(o) “The Electron Microprobe," eds. T.D. McKinley, K.F.J. Heinrich and D.B. Wittry, Wiley, New York (1966).

(p) “Compilation of X-Ray Cross Sections," UCRL-50174 Sec II, Rev. 1, Lawrence Radiation Lab., University of California, Livermore, CA (1969).

(q) “X-ray Interactions: Photoabsorption, Scattering, Transmission, and Reflection at E = 50-30,000 eV, Z = 1-92," B.L. Henke, E.M. Gullikson and J.C. Davis, Atomic Data and Nuclear Tables, 54, 181-342 (1993).

(r) “Reevaluation of X-Ray Atomic Energy Levels," J.A. Bearden and A.F. Burr, Rev. Mod. Phys., 39 (1), 125-142 (1967).

(s) “Fluorescence Yields, ώk (12 ≤ Z ≤ 42) and ώl3 (38 ≤ Z ≤ 79), from a Comparison of Literature and Experiments (SEM)," W. Hanke, J. Wernisch and C. Pohn, X-Ray Spectrometry 14 (1),43 (1985).

(t) “Least-Squares Fits of Fundamental Parameters for Quantitative X-Ray Analysis as a Function of Z (11 ≤ Z ≤ 83) and E (1 ≤ E ≤ 50 keV)," C. Poehn, J. Wernisch and W. Hanke, X-Ray Spectrometry 14 (3),120 (1985).

(u) “Calculation of X-Ray Fluorescence Intensities from Bulk and Multilayer Samples," D.K.G. de Boer, X-Ray Spectrometry 19, 145-154 (1990).

(v) “Theoretical Formulas for Film Thickness Measurement by Means of Fluorescence X-Rays," T. Shiraiwa and N. Fujino, Adv. X-Ray Analysis, 12, 446 (1969).

(w) “X-Ray Fluorescence Analysis of Multiple-Layer Films," M. Mantler, Analytica Chimica Acta, 188, 25-35 (1986).

(x) “General Approach for Quantitative Energy Dispersive X-ray Fluorescence Analysis Based on Fundamental Parameters," F. He and P.J. Van Espen, Anal. Chem., 63, 2237-2244 (1991).

(y) “Quantitative X-Ray Fluorescence Analysis of Single- and Multi-Layer Thin Films," Thin Solid Films 157, 283 (1988).

(z) “Fundamental-Parameter Method for Quantitative Elemental Analysis with Monochromatic X-Ray Sources," presented at 25th Annual Denver X-ray Conference, Denver, Colorado (1976).

镀层测厚仪
产品保修及售后服务

1. 协助做好安装场地、环境的准备工作、指导并参与设备的安装、测试、诊断及各项工作。

2. 对客户方操作人员进行培训。

3. 安装、调试、验收、培训及技术服务均为免费在用户方现场对操作人员进行培训。

4. 整机保修一年,终身维修,保修期从设备验收合格当日起计算。

5. 免费提供软件升级

6. 保修期内,提供全天 24小时(包含节假日)技术支持及现场维护服务。在接到设备故障报修后,提供远程故障解决方案(1小时内), 如有需要,24小时内派人上门维修和排除故障。

 


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